Применение печатных плат

Монтажные платы (ПП) нашли использование в разных промышленных отраслях, и необходимость в них только растёт. А если вас интересуют цены на монтаж печатных плат, переходите на сайт a-contract.ru. В связи с поразительно стремительными темпами развития электроники появляется потребность в совершенствовании технического производственными уровнями ПП, определяемого увеличением плотности монтажа элементов на плате, снижением размеров самих устройств электроники, увеличением сложности ПП (увеличением числа слоев платы), ужесточением требований в отношении надежности, увеличением быстродействия устройств электроники.

В нашем время печатные платы можно повстречать буквально в каждом устройстве: в телекоммуникационной аппаратуре, домашней технике, автоматических системах. Они используются при разработке медицинских приборов, измерительной аппаратуры, в автомобильной промышленности, а еще космической и авиа промышленности. Более того, платы применяют в специальной технике, области коммунального хозяйства (системы учета газа, топлива, электричества и воды).

Основные технологии производства ПП

Производственная технология монтажных плат собой представляет трудоемкую и многооперационную процедуру, подразумевающую использование различной техники и площадей под производство. Для ее выполнения нужны не только специалисты в области физики, химии и программирования, но и широкопрофильные профессионалы, которым известны все трудности и пути решения актуальных проблем, которые связаны с производством ПП.

Среди главных технологий заслуживают внимания:

• Субтрактивный метод.
• Аддитивная технология формования слоем с применением метода «ПАФОС».
• Метод «Фотоформ».
• Полуаддитивный метод.
• Метод попарного прессования ПП.
• Метод послойного наращивания.
• Технология металлизации сквозных отверстий.
• Технология металлизации сквозных отверстий

На данный момент одной из самых популярных производственных технологий ПП считается метод металлизации сквозных отверстий. Как и в случае применения попарного прессования, делаются ядра, на которых делается проводящий рисунок слоев внутри многослойной монтажной платы. Но производство ядер только субтрактивное, межслойные переходы не делаются.

После прессовки заготовки ПП на основе ядер выполняется: сверление сквозных отверстий, гальваническое осаждение меди и создание топологии наружных слоев платы с применением комбинированного положительного метода. На рисунке 1 запечатлена отличительная структура МПП, которая сделана с применением технологии металлизации отверстий.